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奇点看研报

美国高举的锤子还是砸下来了！对中国芯片的进一步管制措施落地了。

1、台积电宣布在美建厂计划（利空）。

月15日，台积电正式宣布在美国亚利桑那州兴建且营运一座先进晶圆厂，将采用5纳米制程技术，投入约亿美元，规划月产能2万片，预计年动工并于年量产，此工厂也将成为台积电在美国的第二个生产基地。

台积电官宣后不久，美国商务部长威尔伯·罗斯说半导体行业对美国经济增长至关重要，它支撑了消费者依赖的许多先进技术，包括智能手机，交通安全应用，先进医疗设备和电信。台积电的投资将巩固美国在尖端半导体设计和制造领域的领导地位，提高美国的经济独立性。

2、新出口管制规则出炉！全球使用美国技术的公司向华为供货都需要许可证！（大利空）

美国工业和安全局（BIS）今日宣布将推出新的出口管制规定以限制华为使用包含美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力：

A、由华为以及实体清单上的关联公司（比如海思）生产的半导体设计类产品，只要采用了被列入美国商务控制清单（CCL）的软件和技术的直接产品，都受到管制。

B、芯片组之类的产品，只要由华为以及实体清单上的关联公司（比如海思）设计，并由被列入美国商务控制清单（CCL）的设备生产的直接产品，即便是在国外生产，都受到管制。无论是通过转出口，国外出口，或者仅仅国内运输的方式运送给华为及实体清单上的关联公司都需要许可证。

3、国产替代的芯片各分支龙头（大家收好，不要再问奇点团队小伙伴们要12金刚了）

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